一种集预热功能的上料机械手
授权
摘要
本实用新型公开了一种集预热功能的上料机械手，包括机械手机构，所述机械手机构设有底部支撑板，还包括移动预热台组件和保温被组件，所述保温被组件包括保温板，所述保温板上方固接气缸，所述气缸固接无杆气缸的滑块，所述无杆气缸连接安装板，安装板的一端固接铝型材，所述铝型材的底部固接机械手机构的底部支撑板；所述移动预热台组件包括连接底座，所述连接底座上固接有预热台，所述预热台上设有加热片，所述加热片配有熔断器和过热保护器。本实用新型在不影响系统机械效率的情况下，尽量降低引线框架的热量流失，预热和保温效果佳，提高IC芯片的封装质量。
基本信息
专利标题 ：
一种集预热功能的上料机械手
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922083040.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-28
授权号 ：
CN210778497U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
杨韬汪瑞汪洋曹玉堂滕云松童晓燕赵仁家
申请人 ：
铜陵富仕三佳机器有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市铜官山区石城路电子工业区
代理机构 ：
铜陵市天成专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
范智强
优先权 ：
CN201922083040.8
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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