基板组合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种基板组合装置，包含底板、承置模块、止挡元件、第一基板及第二基板。承置模块可拆卸地设置于底板并且包含承置座与枢转元件，枢转元件具有抵顶部。止挡元件设置于底板并且与抵顶部相对应。第一基板组接于承置座并设有第一连接器，第二基板组接于底板并设有与第一连接器相对应的第二连接器。枢转元件相对承置座沿第一方向转动，抵顶部抵顶于止挡元件产生第一反作用力使第一连接器连接第二连接器。
基本信息
专利标题 ：
基板组合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922094794.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-28
授权号 ：
CN211481742U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
陈一中
申请人 ：
台达电子工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市龟山区山莺路252号
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
王玉双
优先权 ：
CN201922094794.3
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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