一种新型半导体尺寸及形貌检测设备
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要

本实用新型公开了一种新型半导体尺寸及形貌检测设备,涉及半导体检测设备技术领域。本实用新型包括底座,所述底座的顶端滑动连接有电动伸缩杆,电动伸缩杆的顶端固定连接有支撑杆,支撑杆的两侧通过滑槽一滑动连接有滑块,滑块的底端前端设置有照射装置,滑块的底端且位于照射装置的后侧设置有电池组,电池组的底端固定设置有滑轨,滑轨内滑动连接有若干激光发生器,激光发生器的底端设置有激光头,支撑杆的顶端阻尼铰接有观察镜,底座的顶端靠近观察镜设置有支撑台,支撑台的顶端中部设置有夹持装置,支撑台上靠近电动伸缩杆的一侧设置有刻度。本实用新型通过滑轨、激光发生器和刻度的配合使用,能够较为准确的检测出被检测的半导体的尺寸。

基本信息
专利标题 :
一种新型半导体尺寸及形貌检测设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922104649.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-29
授权号 :
CN211601879U
授权日 :
2020-09-29
发明人 :
辛长林阚总峰刘洪刚赵峰
申请人 :
安徽高芯众科半导体有限公司
申请人地址 :
安徽省池州市经济技术开发区电子信息产业园21号厂房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922104649.9
主分类号 :
G01B11/24
IPC分类号 :
G01B11/24  G01B5/20  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量;角度的计量;面积的计量;不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/24
用于计量轮廓或曲率
法律状态
2021-04-16 :
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : G01B 11/24
登记号 : Y2021980002274
登记生效日 : 20210330
出质人 : 安徽高芯众科半导体有限公司
质权人 : 池州市九华恒信融资担保有限公司
实用新型名称 : 一种新型半导体尺寸及形貌检测设备
申请日 : 20191129
授权公告日 : 20200929
2020-09-29 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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