一种等离子去胶机的加热盘

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摘要

本实用新型涉及等离子去胶机技术领域，且公开了一种等离子去胶机的加热盘，解决了目前现有的常用的加热盘为平坦式与沟槽式，平坦式由于加热盘与晶圆的背面直接接触，导致晶圆受热过快，使刻蚀光刻胶的均匀度较差，沟槽式加热盘的表面具有多个沟槽，晶圆受热应力影响会发生断裂，尤其是弯曲晶圆，更易断裂的问题，其包括盘体，所述盘体内侧开设有加热槽，盘体内位于加热槽下方设有加热层，加热槽内固定安装有数量为四组的支撑杆，支撑杆上端固定安装有支撑导热块，加热槽内活动放置有晶圆，晶圆与支撑导热块活动连接，盘体上面位于加热槽上方固定安装有保温罩；本实用新型整个的晶圆会保持受热平衡，这样晶圆表面可以去胶均匀。

基本信息

专利标题：

一种等离子去胶机的加热盘

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922113506.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-29

授权号：

CN211017022U

授权日：

2020-07-14

发明人：

廖海涛吕军

申请人：

无锡邑文电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区金城东路333-1-403

代理机构：

常州唯思百得知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

金辉

优先权：

CN201922113506.4

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67