一种新型滚筒式等离子去胶装置

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型涉及一种新型滚筒式等离子去胶装置，属于集成电路或分立器件芯片制造技术领域。包括微波反应装置和滚筒式石英腔，所述微波反应装置包括微波发生器、微波匹配器和等离子石英腔，所述等离子石英腔进气口连接气体分流管，所述等离子石英腔出气口与喷气管一端连接，所述等离子石英腔外表面套有微波环，所述微波环通过微波匹配器与微波发生器连接，所述等离子石英腔上设有紫外线灯；所述喷气管另一端与滚筒式石英腔进气口连接，所述滚筒式石英腔内设置圆片。所述滚筒式石英腔内侧壁上设有热电偶，所述滚筒式石英腔外表面设有加热灯。本申请避免了气体等离子化时与圆片接触，避免了对圆片表面的损伤，提高了产品的质量。

基本信息

专利标题：

一种新型滚筒式等离子去胶装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020322540.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-16

授权号：

CN211555828U

授权日：

2020-09-22

发明人：

邹亦鸣黄强常俊鞠任银

申请人：

江阴新顺微电子有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市高新区长山大道78号

代理机构：

江阴市轻舟专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙燕波

优先权：

CN202020322540.2

主分类号：

H01J37/08

IPC分类号：

H01J37/08 H01J37/32 H01J37/305 G03F7/42