一种弹性固定晶圆承载装置
授权
摘要
本实用新型公开一种弹性固定晶圆承载装置，包括装置固定板、调整驱动电机、调整驱动丝杠、弹性定位组件、弧形支撑件和支撑件滑块，所述调整驱动丝杠可旋转设于丝杠放置槽中，所述支撑件滑块可滑动设于丝杠放置槽中，所述支撑件滑块上设有螺纹通孔一，所述调整驱动丝杠贯穿螺纹通孔一并相啮合，所述弧形支撑件设于支撑件滑块上，所述弹性定位组件设于调整驱动丝杠上且可滑动设于装置固定板上，所述弹性定位组件靠近弧形支撑件。本实用新型涉及一种圆晶夹持治具，具体是提供了一种通过调整弧形支撑件之间的间距可对不同直径圆晶进行支撑，同时利用弹性定位件可旋转的特点并配合限位弹簧可实现对圆晶的固定夹持，操作简单，省时省力。
基本信息
专利标题 ：
一种弹性固定晶圆承载装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922140874.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-30
授权号 ：
CN211017047U
授权日 ：
2020-07-14
发明人 ：
严齐勇
申请人 ：
深圳市三科创电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道黄麻布社区簕竹角鸿竹雍啓科技园2栋厂房4楼
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈月婷
优先权 ：
CN201922140874.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-07-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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