一种半导体激光器光束整形结构
授权
摘要
本实用新型涉及激光技术领域，涉及一种半导体激光器光束整形结构。所述第一激光芯片设在阶梯槽一侧，第二激光芯片设置在基座远离所述第一激光芯片的一侧，第三激光芯片设置在与第二激光芯片相邻的基座侧边上，使得第一激光芯片、第二激光芯片、第三激光芯片之间距离远，有利于各个激光芯片的散热，保证激光芯片的稳定工作，第二激光芯片、第三激光芯片共用第二透镜，可有效减少折射镜片的数量，结构更加精简，成本更低。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体激光器光束整形结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922185661.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-09
授权号 ：
CN210779493U
授权日 ：
2020-06-16
发明人 ：
丁鹏袁哲刘腾
申请人 ：
瑞尔通（苏州）医疗科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园B8-601单元
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王玉仙
优先权 ：
CN201922185661.7
主分类号 ：
H01S5/40
IPC分类号 ：
H01S5/40 G02B27/09
法律状态
2020-06-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
