一种可翻转贴装的贴附机
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摘要
本实用新型公开了一种可翻转贴装的贴附机，包括机架、传送带结构、X轴结构、Y轴结构、机头结构、送料器结构，所述传送带结构和送料器结构分别安装在机架的两端，Y轴结构安装在机架两侧，X轴结构安装在Y轴结构上，机头结构安装在X轴结构上，机头结构包括贴标头和转动部，所述贴标头转动安装于所述转动部上；上述一种可翻转贴装的贴附机，通过贴标头和转动部的配合设置，在PCB板的运送过程中，贴标面朝向X轴结构，贴标头吸标完成后由转动部转动180度，使贴标头上标签面向PCB板，X轴结构和Y轴结构将贴标头移动到预设贴标位置，贴标头向PCB板方向移动，完成贴标，使贴标可以从下到上完成，避免了PCB板上灰尘的沉积，保证了PCB板的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种可翻转贴装的贴附机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922192573.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-10
授权号 ：
CN211544178U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
梅世安陈帝如杨清林
申请人 ：
惠州市永信利自动化设备有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区镇隆镇甘陂村（永华工业园南厂区2号厂房B栋）
代理机构 ：
深圳市千纳专利代理有限公司
代理人 ：
董蕾
优先权 ：
CN201922192573.X
主分类号 ：
B65C9/02
IPC分类号 ：
B65C9/02 B65C9/14 B65C9/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65C
贴标签或签条的机械、装置或方法
B65C9/00
贴标签机械或装置的零部件
B65C9/02
用于移动物件，如容器通过贴标签工位的装置
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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