一种电子元器件散热绝缘固定装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子元器件散热绝缘固定装置，包括印制电路板，所述印制电路板的上表面设置有散热板，所述散热板的上方设置有绝缘架，所述绝缘架包括侧板和拱起部，所述侧板设置在拱起部的两侧，所述拱起部的中部开设有矩形孔，所述矩形孔的上方设置有电子元件主体，所述电子元件主体的下表面固定有元件底座，所述元件底座与拱起部相固定，所述拱起部与散热板之间的空间设置为氮气容纳腔，本实用新型的绝缘架为拱起状态，并且拱起部的内部设置有氮气，氮气相比于绝缘体其导热效果较好，散热板可通过氮气的导热来给电子元件主体进行散热，也就避免了绝缘装置阻挡散热板给电子元件主体进行散热，保证了绝缘，也保证了散热情况。
基本信息
专利标题 ：
一种电子元器件散热绝缘固定装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922209799.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-11
授权号 ：
CN211047399U
授权日 ：
2020-07-17
发明人 ：
章德孙国祥
申请人 ：
苏州德帕特电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区胥口镇惠民工业园6号楼三楼
代理机构 ：
苏州圆融专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭珊珊
优先权 ：
CN201922209799.6
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K7/20
法律状态
2020-07-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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