软性排线及信号传输装置
授权
摘要
本实用新型公开一种软性排线及信号传输装置，其中，软性排线包括：一第一绝缘层、至少一导线对、多个低介电常数(K)介电层、二第二绝缘层、以及至少一屏蔽层。导线对位于第一绝缘层内。各导线对包括多个第一导线，且此些第一导线轴向延伸且平行排列。低介电常数介电层嵌设在第一绝缘层内。各导线对的外侧或各第一导线的外侧包覆有一低介电常数介电层。二第二绝缘层位在第一绝缘层的二表面上。屏蔽层相对第一绝缘层位于二第二绝缘层上。
基本信息
专利标题 ：
软性排线及信号传输装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922237409.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN211479699U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
李俊台
申请人 ：
台湾立讯精密有限公司;亳州联滔电子有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市内湖区内湖路一段252号2楼
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
张燕华
优先权 ：
CN201922237409.6
主分类号 ：
H01B7/08
IPC分类号 ：
H01B7/08 H01B7/17 H01B7/04 H01B7/02 H01B11/00 H01B13/06 H01B13/22
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/08
扁平或带状电缆
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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