一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台，包括外壳、触摸屏、操作键盘、指示灯、脚轮、成品转台和导热片溶液注入平台本体，导热片溶液注入平台本体包括台面板、第一称重平台、气密性测试机构、导热液注入机构、第二称重平台、除气封口机构、水槽升降机构、不良品移出机构、第三称重平台和机器人，台面板上设有不良品开口，不良品移出机构安装在不良品开口下方，第一称重平台与气密性测试机构连接，气密性测试机构与导热液注入机构连接，导热液注入机构与第二称重平台连接，第二称重平台与水槽升降机构连接，水槽升降机构与除气封口机构连接，除气封口机构与第三称重平台连接。

基本信息

专利标题：

一种用于手机通讯芯片的导热片溶液注入平台

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922243523.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-13

授权号：

CN211855002U

授权日：

2020-11-03

发明人：

施耀辉

申请人：

上海超路自动化设备有限公司

申请人地址：

上海市金山区枫泾镇环东一路65弄13号2249室

代理机构：

上海昱泽专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

孟波

优先权：

CN201922243523.X

主分类号：

F28D15/02

IPC分类号：

F28D15/02 G01M3/26 G01G17/04 G01G19/62