一种用于手机通信芯片的导热片熔焊平台
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于手机通信芯片的导热片熔焊平台，包括平台主体、钣金、指示灯、显示屏、键盘、电气控制柜、散热风扇、柜门和脚轮，平台主体包括导热片供料机构、导热片运送机构、冲压机构、铜管供料机构、铜管运送机构、折叠点焊机构、热熔机构、半成品运送机构、成品运送机构和成品转台，导热片供料机构与导热片运送机构连接，导热片运送机构与冲压机构连接，冲压机构与铜管供料机构连接，铜管供料机构与铜管运送机构连接，铜管运送机构与折叠电焊机构连接，折叠电焊机构与热熔机构连接，热熔机构与半成品运送机构连接，半成品运送机构与成品运送机构连接，成品运送机构与成品转台连接。
基本信息
专利标题 ：
一种用于手机通信芯片的导热片熔焊平台
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922243409.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-13
授权号 ：
CN211219588U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
施耀辉
申请人 ：
上海超路自动化设备有限公司
申请人地址 ：
上海市金山区枫泾镇环东一路65弄13号2249室
代理机构 ：
上海昱泽专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孟波
优先权 ：
CN201922243409.7
主分类号 ：
B23P23/00
IPC分类号 ：
B23P23/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P23/00
用于将其他单独一个小类没有包括的不同金属加工进行特定的组合的机械或机械装置
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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