一种红外光敏二极管用的基板结构以及使用这种基板结构的红外光敏二极管，所述基板包括一个用于设置红外光敏二极管芯片的固晶区，所述固晶区设置有多个内凹，用于所述红外光敏二极管芯片通过填充到所述内凹的导电银胶与基板实现较大接触面积的固定连接。实施本实用新型，通过在原有基板结构的固晶功能区设置若干内凹槽，使导电银胶或封装胶填充到内凹槽内，增加导电银胶与支架表面粘接接触面，间接增加封装胶与基板表面的粘接接触面，有效增加导电银胶和芯片的剪切力，增加封装胶与基板的粘接力，此结构合理设计，用于红外光敏二极管封装，将大大改善因导电银胶剥离和封装胶剥离导致光敏二极管失效的风险。