一种立体集成整流阵列
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摘要
本实用新型公开了一种立体集成整流阵列，包括：AMB‑陶瓷基板，其上端面沿其四周固设有金属环框，所述金属环框与所述AMB‑陶瓷基板形成一腔体，位于所述腔体内的AMB‑陶瓷基板上开设有通孔，所述通孔内填塞有铜柱；第一焊盘，其包括阳极焊盘Pn和阴极焊盘Nn，所述第一焊盘焊接在所述铜柱的上表面和下表面，且所述阳极焊盘Pn和所述阴极焊盘Nn间隔排布，同一所述铜柱上焊接的第一焊盘的类型相同；二极管芯片，其位于所述腔体内且设于所述阳极焊盘Pn的上端面，所述二极管芯片与相邻的阴极焊盘Nn互联；将所述腔体封盖的金属盖板。本实用新型中的立体集成整流阵列尺寸小、重量轻、可靠性高且气密性好。
基本信息
专利标题 ：
一种立体集成整流阵列
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922255629.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-16
授权号 ：
CN210866150U
授权日 ：
2020-06-26
发明人 ：
陈夏冉朱晓辉汪冰门国捷刘小为张崎刘俊夫王超朱喆
申请人 ：
中国电子科技集团公司第四十三研究所
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区合欢路19号
代理机构 ：
合肥天明专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
张梦媚
优先权 ：
CN201922255629.1
主分类号 ：
H01L23/053
IPC分类号 ：
H01L23/053 H01L23/06 H01L23/08 H01L23/367 H01L23/498 H01L23/538 H01L25/00 H01L25/07 H02M7/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器；封接
H01L23/04
按外形区分的
H01L23/053
中空容器，并有用于半导体本体安装架的绝缘基座
法律状态
2020-06-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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