高精密多层印制电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高精密多层印制电路板，其包括电路板本体等，芯片、第一散热板、第一散热片、风扇、塑料定位座、插针都位于电路板本体的正面上，第一散热板贴在芯片的侧面，多个第一散热片位于第一散热板上，两个金属框分别固定于电路板本体的两侧，散热导管位于金属框和电路板本体之间，多个散热导柱分别位于电路板本体的两端，多个散热叶片位于散热导柱上。本实用新型通过多种散热结构进行散热，提高散热能力。
基本信息
专利标题 ：
高精密多层印制电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922259768.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN211063861U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
周永
申请人 ：
苏州市侨鑫电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区益堂路南侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922259768.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/18 H05K7/20 H01R12/71 H01R13/627 H01L23/367 H01L23/467
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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