本实用新型公开了一种防摔的陶瓷芯片载体，包括陶瓷芯片和卡块，所述陶瓷芯片的外侧开设有安装槽，所述陶瓷芯片靠近安装槽的一侧套有防护架，其中，所述陶瓷芯片靠近防护架的一侧开设有卡槽，所述卡块固定在防护架靠近卡槽的一侧。该防摔的陶瓷芯片载体，防护架套在安装槽内，使防护架能够将陶瓷芯片的外侧全部包裹，当陶瓷芯片掉落后，通过防护架对陶瓷芯片进行防护，对陶瓷芯片进行防摔处理，避免陶瓷芯片摔落后受损，且在陶瓷芯片工作时，集成电路产生大量热量，使集成电路将热量传递到陶瓷芯片外壳上，之后使热量传递到散热块，通过散热块增大陶瓷芯片与空气的接触面积，增大陶瓷芯片的散热面积，便于对陶瓷芯片进行散热。