半导体用装片机的进料机构
授权
摘要
本实用新型公开了半导体用装片机的进料机构，包括输送机构、支撑杆、放置机构、抓取机构，所述输送机构上方固定有所述支撑杆，所述支撑杆的数量为四个，四个所述支撑杆之间设置有所述放置机构，所述放置机构一侧设置有所述抓取机构，还包括移动机构，所述移动机构安装在所述支撑杆上方。本实用新型通过设置抓取机构，采用机械手来抓取引线框架，避免了因引线框架型号不同而难以进料的问题，通过设置移动机构，可以控制抓取机构移动的同时也保证了抓取机构在移动过程中的稳定性，如此保证了进料作业的顺利进行。
基本信息
专利标题 ：
半导体用装片机的进料机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922326200.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-23
授权号 ：
CN211208410U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
陈长贵
申请人 ：
泰州海天电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港区科技创业园内泰州海天电子科技股份有限公司
代理机构 ：
南京源古知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马晓辉
优先权 ：
CN201922326200.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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