本实用新型涉及半导体封装技术领域，且公开了一种半导体环形装片一体机，包括工作台；环形导轨，设置于所述工作台上；若干载料机构，设置于所述环形导轨上，所述载料机构可在所述环形导轨上移动，以将料片从一个工位转移至另一个工位；驱动机构，与所述载料机构连接，以驱动所述载料机构在所述环形导轨上移动；若干装片工位，沿设于所述环形导轨边缘，以完成所述载料机构上的料片的装片工作。本实用新型通过在工作台上设置环形导轨，将各工位的操作机构沿着环形导轨设置，并在环形导轨上设置载料机构，形成闭合的装配线，结构更紧凑，减少占地空间，节约生产成本。