一种环形分布式半导体设备
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种环形分布式半导体设备，包括具有中转台的前端模块，具有多个反应腔且与中转台呈环形分布的反应腔模块，以及位于环形分布的内部的传输模块，且传输模块包括旋转件，旋转件上安装有机械手臂，通过旋转件的旋转运行，将晶圆在中转台及反应腔内进行传输。本发明的环形分布式半导体设备可提高半导体设备的操作便捷性及适用性，简化半导体设备的布局、减小设备尺寸、降低设备成本、实现同时处理多个工艺腔体内的晶圆传取放操作，使得半导体设备的多腔处理能力大大加强，产能大大提高。
基本信息
专利标题 ：
一种环形分布式半导体设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446837A
申请号 ：
CN202210166130.7
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2022-02-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄允文刘二壮刘枫蔡斌刘涛
申请人 ：
上海普达特半导体设备有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区张东路1387号33幢101室
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
卢炳琼
优先权 ：
CN202210166130.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/67
申请日 : 20220223
申请日 : 20220223
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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