一种芯片加工用打标机
授权
摘要
本实用新型属于打标机领域，具体为一种芯片加工用打标机，包括工作台，所述工作台上设有位移机构和定位机构，所述位移机构包括位移支架、滑轨一、直线电机一、滑轨二、直线电机二，所述工作台顶端焊接有所述位移支架，所述位移支架内侧顶部安装有所述滑轨一，所述滑轨一上设有所述直线电机一，所述直线电机一底部通过螺钉连接有所述滑轨二，所述滑轨二上设有所述直线电机二，所述直线电机二顶部通过螺钉连接有电动推杆，所述电动推杆伸缩端设有打标机。本实用新型采用位移机构和定位机构，从而可以带动打标机进行位移，进而对不同位置的芯片进行打标，并且方便将芯片托盘进行定位。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工用打标机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922333963.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211365245U
授权日 ：
2020-08-28
发明人 ：
彭长贵
申请人 ：
丹东华顺电子有限公司
申请人地址 ：
辽宁省丹东市振兴区桃源街64号
代理机构 ：
北京中仟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
田江飞
优先权 ：
CN201922333963.4
主分类号 ：
B65C9/00
IPC分类号 ：
B65C9/00 B65C9/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65C
贴标签或签条的机械、装置或方法
B65C9/00
贴标签机械或装置的零部件
法律状态
2020-08-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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