一种芯片点胶用压板工装
授权
摘要
本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种芯片点胶用压板工装，其能够确保芯片的可靠压装，其包括下垫板和上压板，其特征在于，其特征在于，所述下垫板后端与所述上压板后端铰接，所述下垫板中间开设有对称布置的前凹槽和后凹槽，所述前凹槽与所述后凹槽的开口处设置有L形定位条，所述上压板对应所述前凹槽和所述后凹槽处设置有通孔，所述通孔内安装有横向压条，所述横向压条将所述通孔分隔成至少两个让位区，一个边侧的所述让位区尺寸大于其他的所述让位区尺寸，所述通孔一侧设置有凹槽，所述下垫板上安装有内嵌式的吸铁石，所述上压板为铁板，所述上压板前端设置有拨块。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片点胶用压板工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922347966.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-24
授权号 ：
CN211756594U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
邱俊伟王骏
申请人 ：
江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区震泽路18号无锡软件园巨蟹座C幢一层
代理机构 ：
无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘瑞平
优先权 ：
CN201922347966.3
主分类号 ：
B05C13/02
IPC分类号 ：
B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C13/00
操纵或夹持工件的方法，如对单个物体
B05C13/02
对特殊物品
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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