一种用于SMT生产中的回流焊装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于SMT生产中的回流焊装置，包括机箱、挡板、机架和传动轴，所述机箱上表面中间开设有凹槽，所述凹槽前后两端的机箱上分别通过转轴与传动轴的两端转动连接，所述机箱上表面与机架底端固定连接，所述机架正面通过合页与挡板顶端转动连接，所述挡板上下两端的机架上分别固定有第二锁扣和第一锁扣，挡板分别通过第二锁扣和第一锁扣与机架固定，所述机架背面通过螺丝固定有连接板，所述连接板上固定有加热管，且加热管伸进机架内。本实用新型具有设备上设置可打开的挡板，便于将进入设备内的电路板取出，提高效率的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种用于SMT生产中的回流焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922404929.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211413973U
授权日 ：
2020-09-04
发明人 ：
欧阳德
申请人 ：
重庆锐翰科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市北碚区水土高新技术产业园云汉大道5号附203号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922404929.1
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08 H05K3/34 B23K101/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-09-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211413973U.PDF
PDF下载
