一种电路板及相应的封装装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种电路板及相应的封装装置,电路板包括板体、限位槽和围板,所述板体背侧边定有等宽的围板,所述板体一侧边中心位置开设有限位槽。电路板封装装置包括封装盒、顶壳、隔板、限位板、弹性器、连板、角板、螺钉、限位孔、滑钉、橡胶垫、板体、限位条和限位槽,所述封装盒顶部配合设有顶壳,且封装盒与顶壳内壁两侧均等距固定有隔板,所述隔板之间插有板体,所述封装盒底面固定有限位条,此封装装置通过等距固定的隔板对板体的整齐限位放置,通过限位滑动安装有顶壳,配合推动设置实现交错的隔板将板体固定,实现板体的稳定整齐封装,提高对板体的保护,操作便捷,而且适用于不同厚度的板体,实用性强。

基本信息
专利标题 :
一种电路板及相应的封装装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922410134.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-28
授权号 :
CN211378357U
授权日 :
2020-08-28
发明人 :
闫玉辉
申请人 :
深圳华鑫顺科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道衙边学子围工业园D栋2楼
代理机构 :
深圳市宏德雨知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李捷
优先权 :
CN201922410134.1
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K5/06  
法律状态
2020-08-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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