半导体封装器件以及相应的电子装置
授权
摘要
公开了一种半导体封装器件(10)，所述半导体封装器件(10)包括：封装材料(1)、引脚(2)以及至少部分从封装材料(1)外露的互连夹(3)，其中，所述互连夹(3)形成有在封装半导体封装器件(10)之前预先形成在互连夹(3)上的用于标识所述引脚(2)中的至少一个引脚的引脚标识(4)。还公开了一种相应的电子装置(100)。根据本公开，可以简单、低成本地形成不容易消失的引脚标识。
基本信息
专利标题 ：
半导体封装器件以及相应的电子装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021390629.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-15
授权号 ：
CN212967671U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
W·A·J·林C·C·李W·B·郑M·丁克尔
申请人 ：
英飞凌科技股份有限公司
申请人地址 ：
德国瑙伊比贝尔格市
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
周家新
优先权 ：
CN202021390629.9
主分类号 ：
H01L23/28
IPC分类号 ：
H01L23/28 H01L23/48 H01L23/544
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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