一种分体式抛光布修整环
授权
摘要
本实用新型公开了一种分体式抛光布修整环，属于研磨抛光技术领域，本实用新型包括：圆形基座；上定位盘，所述上定位盘与所述基座可拆卸地固定连接，且所述上定位盘的端面上具有贯通所述上定位盘的所述安装孔；以及金刚石片，所述金刚石片安装于安装孔内，所述金刚石片的底部沿所述金刚石片的径向延伸形成底凸沿，且所述底凸沿的一端与所述基座连接，所述底凸沿的另一端与所述上定位盘连接。本修整盘通过可拆卸的上定位盘和基座来固定金刚石片，从而可以便于更换金刚石片。
基本信息
专利标题 ：
一种分体式抛光布修整环
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922421499.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-27
授权号 ：
CN211332762U
授权日 ：
2020-08-25
发明人 ：
张士银张荣德魏鑫雨
申请人 ：
成都普玛仕电子设备有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区聚龙路16号2栋10层48号
代理机构 ：
成都顶峰专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
曾凯
优先权 ：
CN201922421499.4
主分类号 ：
B24B45/00
IPC分类号 ：
B24B45/00 B24B41/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B45/00
在旋转轴上固定砂轮的装置
法律状态
2020-08-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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