一种用于半导体封装成品的外观检测装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于半导体封装成品的外观检测装置，包括用于放置待检测料片的检测平台、用于对料片外观进行检测的视觉检测组件、检测移动机构、视觉图像处理器和控制器，所述检测移动机构设于检测平台的周边，所述视觉检测组件能在检测移动机构的驱动下被移至检测平台处，所述视觉检测组件与视觉图像处理器电连接，所述视觉图像处理器和检测移动机构分别与控制器电连接。采用本实用新型提供的外观检测装置，可实现半导体料片封装成品外观检测的自动化，有效提高半导体封装成品外观检测的效率和质量，能明显降低检测成本，具有工业应用价值。

基本信息

专利标题：

一种用于半导体封装成品的外观检测装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922425336.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN211402171U

授权日：

2020-09-01

发明人：

涂必胜赵佃波

申请人：

上海隽工自动化科技有限公司

申请人地址：

上海市松江区洞泾镇振业路280号4幢5楼507室

代理机构：

上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

何葆芳

优先权：

CN201922425336.3

主分类号：

G01N21/88

IPC分类号：

G01N21/88