热敏打印头芯片流转生产用载具

授权

摘要

本实用新型涉及热敏打印设备技术领域，尤其是涉及一种热敏打印头芯片流转生产用载具，包括本体，本体上表面开设有凸点相匹配的若干定位槽，本体的上表面设置有与芯片板接触的定位块，本体上表面设置有抵设在芯片板并具有弹性变形能力的压紧组件，芯片板位于定位块和压紧压紧组件之间，本实用新型热敏打印头芯片流转生产用载具在使用时，通过在本体上设置与凸点相匹配的定位槽，并且在芯片板的两侧分别设置与其相互接触的压紧组件和定位块，从而使得芯片板被固定在本体上，也就方便对芯片板进行加工处理精度，提高了工作工作效率。

基本信息

专利标题：

热敏打印头芯片流转生产用载具

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922457245.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-30

授权号：

CN211564961U

授权日：

2020-09-25

发明人：

尹望田

申请人：

常州英博科技有限公司

申请人地址：

江苏省常州市武进高新区西湖路8号津通工业园1A

代理机构：

常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

张云

优先权：

CN201922457245.8

主分类号：

B23K37/04

IPC分类号：

B23K37/04