基于PCB Layout中解决芯片电源管脚载流问题的结构
授权
摘要
本实用新型所设计的基于PCB Layout中解决芯片电源管脚载流问题的结构，包括PCB板、信号焊盘和电源焊盘，信号焊盘和电源焊盘设置在PCB板上，所述的电源焊盘的长度长于信号焊盘10‑20mil，所述的电源焊盘上设有焊锡膏。本实用新型通过针对小封装SOC芯片的电源管脚处，通过改变芯片封装电源管脚的焊盘形式，增加电源焊盘的长度，从而提高电源管脚的载流能力。这种结构与现有设计中增加铜箔厚度的结构相比，在不增加制作成本的前提下，完美的解决了问题，节约了制作成本。
基本信息
专利标题 ：
基于PCB Layout中解决芯片电源管脚载流问题的结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922463508.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211063868U
授权日 ：
2020-07-21
发明人 ：
汪先恒
申请人 ：
数源久融技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市西湖区教工路1号11幢2楼
代理机构 ：
杭州斯可睿专利事务所有限公司
代理人 ：
唐迅
优先权 ：
CN201922463508.6
主分类号 ：
H05K1/11
IPC分类号 ：
H05K1/11 H01L23/49
法律状态
2020-07-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211063868U.PDF
PDF下载
