焊接装置
授权
摘要
本实用新型揭示一种焊接装置，其包括移料机构、焊接治具及焊接机构；焊接治具包括承载夹紧组件及下压组件；承载夹紧组件与下压组件相对设置于移料机构的移料路径上；焊接机构面向焊接治具；其中，移料机构移送待焊接产品至焊接治具的工位，下压组件下压承载夹紧组件以固定住待焊接产品，焊接机构对待焊接产品进行焊接。本实用新型的焊接装置结构简单，通过承载夹紧组件及下压组件对待焊接产品进行夹紧固定，令待焊接产品充分压合，不存在缝隙，以使得焊接机构对待焊接产品进行精确焊接，保证焊接质量，同时，避免焊接激光会从缝隙处进入接触器内部，对内部零部件及线路造成损坏的问题发生。
基本信息
专利标题 ：
焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922475660.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211866874U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
周俊杰周俊雄刘勇辉王林
申请人 ：
广东利元亨智能装备股份有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区马安镇惠州大道旁东江职校路2号(厂房)
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑裕涵
优先权 ：
CN201922475660.6
主分类号 ：
B23K26/22
IPC分类号 ：
B23K26/22 B23K26/02 B23K26/70 B23K26/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
B23K26/22
点焊
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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