一种抗弯曲能力强的电路板
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型公开了一种抗弯曲能力强的电路板,包括主板,所述主板的侧面设置有第二主板,所述第二主板的侧面设置有连接卡块,所述第二主板与连接卡块之间通过转轴连接,所述连接卡块的顶端固定有固定块,所述主板的侧面开设有与连接卡块相适配的连接槽,所述连接槽的顶端开设有限位槽,所述连接卡块的底端开设有凹槽,且凹槽的内部设置有限位块,所述连接槽的底端开设有与限位块相适配的卡槽,所述限位块卡入卡槽的内部;通过设计的连接卡块、连接槽、限位块、连接弹簧,减少主板与第二主板和安装装置之间的螺栓贯穿数量,提高安装便捷度,同时使主板和第二主板之间形成连接,从而便于使用。
基本信息
专利标题 :
一种抗弯曲能力强的电路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922478688.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-31
授权号 :
CN210986586U
授权日 :
2020-07-10
发明人 :
张正伟
申请人 :
深圳市龙腾电路科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区北部工业园HA栋厂房一101、201、301
代理机构 :
合肥方舟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
朱荣
优先权 :
CN201922478688.5
主分类号 :
H05K1/18
IPC分类号 :
H05K1/18 H05K1/14 H05K1/02
法律状态
2021-10-08 :
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H05K 1/18
登记号 : Y2021980009509
登记生效日 : 20210917
出质人 : 深圳市龙腾电路科技有限公司
质权人 : 深圳市高新投小额贷款有限公司
实用新型名称 : 一种抗弯曲能力强的电路板
申请日 : 20191231
授权公告日 : 20200710
登记号 : Y2021980009509
登记生效日 : 20210917
出质人 : 深圳市龙腾电路科技有限公司
质权人 : 深圳市高新投小额贷款有限公司
实用新型名称 : 一种抗弯曲能力强的电路板
申请日 : 20191231
授权公告日 : 20200710
2020-07-10 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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