一种导轨式剥离清洗装置
授权
摘要
本实用新型一种导轨式剥离清洗装置，所述装置包含有排在一直线上的浸泡单元(1)、清洗单元(2)和片盒单元(3)，搬运单元(4)包含有传送轨道(4.1)，运行于传送轨道(4.1)上的传动模块一(4.2)和传动模块二(4.3)，所述传动模块一(4.2)和传动模块二(4.3)上均安装有机械手；所述浸泡单元(1)、清洗单元(2)和片盒单元(3)的中心位于中心线(101)上，所述传送轨道(4.1)与中心线(101)相平行。本实用新型一种导轨式剥离清洗装置，其在提高产能的同时保证了清洗洁净度，且通过集成式方式使得整体体积更小，有利于车间内的产线排布。
基本信息
专利标题 ：
一种导轨式剥离清洗装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922495484.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-31
授权号 ：
CN211605103U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
汪竹魏益波钱燕娟
申请人 ：
江苏雷博科学仪器有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市江阴高新区澄江中路159号C301
代理机构 ：
北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王凯
优先权 ：
CN201922495484.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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