一种PCB互联可靠性测试方法和装置，所述方法先在室温下测量孔链的电阻，然后将电流施加在孔链上，在升温阶段，使孔链的温度在设置的升温测试时间窗口内上升达到设定的测试温度下限，或者使孔链的温度在设定的升温时间内达到设定的测试温度窗口范围，在保温阶段，继续施加电流，在设置的保温时间内使孔链的温度保持在设定的测试温度下限与测试温度上限之间，然后停止施加电流，将孔链降温至室温，测量孔链的电阻。所述装置包括：电源模块、测试模块、控制模块和显示及输入模块。本发明的测试方法和装置的测试速度快，成本低，测试方便，抽样比例大，能检测出PCB电测试所不能检测出的轻微通孔、埋孔、盲孔的互联缺陷。