圆片键合质量可靠性测试结构及可靠性测试方法
授权
摘要
本申请涉及一种圆片键合质量可靠性测试结构及可靠性测试方法；其中，圆片键合质量可靠性测试结构，包括依次相接触串联固定在机械支撑层上的多个圆片键合结构组件；还包括设于首个圆片键合结构组件处的第一测试位点，和设于末端圆片键合结构组件处的第二测试位点；圆片键合结构组件包括通过导电的桥梁结构连接的两个圆片键合结构；圆片键合结构包括依次层叠在机械支撑层上的金属层、结构层；任一圆片键合结构的结构层通过桥梁结构连接另一圆片键合结构的结构层；任一圆片键合结构的金属层与相邻圆片键合结构组件中任一圆片键合结构的金属层通过金属布线相接触；本申请可通过测试圆片键合结构的接触电阻，实现对圆片键合的无损检测。
基本信息
专利标题 ：
圆片键合质量可靠性测试结构及可靠性测试方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111413560A
申请号 ：
CN202010160624.5
公开（公告）日 ：
2020-07-14
申请日 ：
2020-03-10
授权号 ：
CN111413560B
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
董显山来萍黄钦文黄云杨少华
申请人 ：
中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室））
申请人地址 ：
广东省广州市增城区朱村街朱村大道西78号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
周玲
优先权 ：
CN202010160624.5
主分类号 ：
G01R31/00
IPC分类号 ：
G01R31/00 G01R27/02 G01N3/24 B81B7/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/00
电性能的测试装置；电故障的探测装置；以所进行的测试在其他位置未提供为特征的电测试装置；在制造过程中测试或测量半导体或固体器件入H01L21/66；线路传输系统的测试入H04B3/46）
法律状态
2022-06-10 ：
授权
2020-08-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01R 31/00
申请日 : 20200310
申请日 : 20200310
2020-07-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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