多层电容器及其安装基板

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摘要

本发明提供一种多层电容器及其安装基板，所述多层电容器包括：陶瓷主体，包括介电层，并且具有第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面，所述第五表面和所述第六表面连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面且彼此相对；多个内电极，设置在所述陶瓷主体内部、暴露于所述第五表面和所述第六表面且具有暴露于所述第三表面或所述第四表面的一端；以及第一侧部和第二侧部，分别设置在所述内电极的暴露于所述第五表面的端部和所述第六表面的端部上，第一侧部和第二侧部分别被划分为内层和外层，所述内层形成为与所述陶瓷主体相邻，所述外层形成在所述内层上，所述内层的介电常数小于所述外层的介电常数。

基本信息

专利标题：

多层电容器及其安装基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN112216512A

申请号：

CN202010484155.2

公开（公告）日：

2021-01-12

申请日：

2020-06-01

授权号：

CN112216512B

授权日：

2022-06-07

发明人：

朴龙李种晧申旴澈洪奇杓

申请人：

三星电机株式会社

申请人地址：

韩国京畿道水原市

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司

代理人：

王春芝

优先权：

CN202010484155.2

主分类号：

H01G4/30

IPC分类号：

H01G4/30 H01G4/012 H01G4/232 H01G2/04