一种具有周期可调屈曲结构的柔性半导体薄膜及制备方法
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摘要
本发明提供一种柔性屈曲结构周期可调的半导体薄膜及其制备方法，属于纳米薄膜制备技术领域。本发明通过在半导体薄膜上构筑周期性阵列排布的孔洞微结构，实现了在不改变预拉伸量和薄膜属性的前提下调控半导体薄膜屈曲结构的周期，使得能够适用于多种环境和条件下的应变工程研究，节约资源；并且配合使用柔性基底，使得整个薄膜具备一定的耐拉伸性；除此之外，本发明可调应变薄膜的制备工艺简便易行，调控方法简单易操作。
基本信息
专利标题 ：
一种具有周期可调屈曲结构的柔性半导体薄膜及制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111952322A
申请号 ：
CN202010817419.1
公开（公告）日 ：
2020-11-17
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN111952322B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
潘泰松王海钱姚光高敏林媛
申请人 ：
电子科技大学
申请人地址 ：
四川省成都市高新区（西区）西源大道2006号
代理机构 ：
电子科技大学专利中心
代理人 ：
吴姗霖
优先权 ：
CN202010817419.1
主分类号 ：
H01L27/12
IPC分类号 ：
H01L27/12 H01L21/762 H01L29/06
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2020-12-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/12
申请日 : 20200814
申请日 : 20200814
2020-11-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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