光电集成模块及其制作方法、光器件
公开
摘要
本发明提供了一种光电集成模块及其制作方法、光器件。其中，光电集成模块包括有基板、电信号芯片、光信号芯片和透镜；电信号芯片和光信号芯片均设置于基板，光信号芯片与电信号芯片电连接，光信号芯片设置有用于接收光信号的光耦合接口；透镜设置于光信号芯片，用于将光信号汇聚至光耦合接口。本发明实施例中，通过在光信号芯片的光耦合接口处设置透镜，利用该透镜将来自光纤的光信号汇聚至光耦合接口，达到改善光纤与光信号芯片的光耦合接口之间的模斑匹配的目的，从而能够提高光电集成模块的光耦合效率以及光耦合带宽。
基本信息
专利标题 ：
光电集成模块及其制作方法、光器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114420682A
申请号 ：
CN202011078938.7
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2020-10-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孔辉王会涛张琦孙瑜刘丰满
申请人 ：
中兴光电子技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市雨花台区凤展路30号2幢23层
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
孙浩
优先权 ：
CN202011078938.7
主分类号 ：
H01L25/07
IPC分类号 ：
H01L25/07 H01L31/0203 G02B6/42
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/07
包含在H01L29/00组类型的器件
法律状态
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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