一种面向半导体生产线的多场景性能指标预测方法及系统
授权
摘要

本发明涉及一种面向半导体生产线的多场景性能指标预测方法及系统,包括:生产场景定量划分模块,由数据驱动,将生产线的在制品值、产品平均加工周期、各设备利用率进行量化映射,将生产线划分为轻载、正常负载、重载三个场景;主预测网络构建模块,以划分出来的正常负载数据为样本数据,将深度神经网络算法与半导体生产线性能预测相结合,构建正常负载场景下的预测网络;多场景预测模型构建模块,将迁移学习的思想运用到生产线预测中,根据已经构建出的主预测网络,构建轻载、重载场景下的网络,从而组成多场景预测模型。与现有技术相比,本发明将生产线场景进行定量划分,能够更准确地预测在不同负载场景下多个生产线性能指标,并能够在线使用。

基本信息
专利标题 :
一种面向半导体生产线的多场景性能指标预测方法及系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112308298A
申请号 :
CN202011108406.3
公开(公告)日 :
2021-02-02
申请日 :
2020-10-16
授权号 :
CN112308298B
授权日 :
2022-06-14
发明人 :
乔非高陈媛刘鹃
申请人 :
同济大学
申请人地址 :
上海市杨浦区四平路1239号
代理机构 :
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 :
孙永申
优先权 :
CN202011108406.3
主分类号 :
G06Q10/04
IPC分类号 :
G06Q10/04  G06Q10/06  G06Q50/04  G06N3/04  G06N3/08  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06Q
专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的数据处理系统或方法;其他类目不包含的专门适用于行政、商业、金融、管理、监督或预测目的的处理系统或方法
G06Q10/00
行政;管理
G06Q10/04
预测或优化,例如线性规划、“旅行商问题”或“下料问题”
法律状态
2022-06-14 :
授权
2021-02-23 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06Q 10/04
申请日 : 20201016
2021-02-02 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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