本发明的技术领域为半导体测试领域，提供了一种微机电探针及制作方法，其方法包括步骤：在位于承载板的双牺牲胶层中第一牺牲胶层上进行磁控真空溅射金属种子层；在所述金属种子层上旋涂光刻胶层形成所述双牺牲胶层的第二牺牲胶层，并制作微机电探针层；通过不同的分离方式剥除所述第一牺牲胶层、所述金属种子层和所述第二牺牲胶层，以获得微机电探针。本发明使用特殊设计的双牺牲层剥离结构，在双牺牲层之间溅射金属导电种子层，剥离时采用金属差分蚀刻及特殊设计的底胶剥离工艺，使探针与载板剥离时无需施加机械力，金属结构剥离不会产生随机额外变形与应力，提高大规模制备微机电探针的均一性与一致性，显著提高微机电探针的疲劳使用寿命。