一种新型高温无弯曲的基板
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种新型高温无弯曲的基板，所述基板为覆铜箔层压板，包括电子玻纤布，所述电子玻纤布内部包括树脂，所述电子玻纤布上下两面分别贴有铜板，所述铜板内部掺杂有磷、氮，所述基板在制备过程中制备温度不低于200度，经过高温制备的基板，其基板弯曲小。
基本信息
专利标题 ：
一种新型高温无弯曲的基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114551362A
申请号 ：
CN202011326553.8
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2020-11-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张浩
申请人 ：
海太半导体（无锡）有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区新区出口加工区K5、K6地块
代理机构 ：
无锡市朗高知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵华
优先权 ：
CN202011326553.8
主分类号 ：
H01L23/14
IPC分类号 ：
H01L23/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/14
申请日 : 20201124
申请日 : 20201124
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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