蒸镀装置、蒸镀装置中的基板弯曲调节方法
实质审查的生效
摘要
本申请实施例公开了一种蒸镀装置、蒸镀装置中的基板弯曲调节方法,蒸镀装置包括设置于容纳腔内的:磁板;弯曲测试部设置于夹持件的下方,弯曲测试部包括设置于一基板夹持件下方的光发射器,以及设置于另一基板夹持件下方的光接收器,光发射器和光接收器相对设置。通过设置弯曲测试部测试基板的弯曲和下垂是否超出预设弯曲值,当基板的弯曲和下垂超出预设弯曲值时,调整磁力参数,减小设置光罩后对基板的刮伤、划伤,从而可以改善和避免光罩刮伤、划伤基板上的膜层结构。
基本信息
专利标题 :
蒸镀装置、蒸镀装置中的基板弯曲调节方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114351106A
申请号 :
CN202111640505.0
公开(公告)日 :
2022-04-15
申请日 :
2021-12-29
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
陈建超李朝晖
申请人 :
武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室
代理机构 :
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 :
杨艇要
优先权 :
CN202111640505.0
主分类号 :
C23C14/50
IPC分类号 :
C23C14/50 C23C14/54 C23C14/24
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2022-05-03 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/50
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-04-15 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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