一种蒸镀测试基板以及蒸镀测试装置
授权
摘要
本实用新型公开一种蒸镀测试基板，包括：基板本体；设置于所述基板本体上的多个蒸镀单元；其中，所述蒸镀单元上设置有金属走线，相邻的蒸镀单元之间的金属走线彼此电连接。本实用新型能够对金属掩膜板与基板本体之间所产生的静电进行消除，防止在蒸镀完成后将基板本体抬起时造成对金属掩膜板的断裂、损坏，提高了对金属掩膜板的防护性，节省一定的生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种蒸镀测试基板以及蒸镀测试装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020219594.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-27
授权号 ：
CN211497764U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
宋阳李存智张凯郭钟旭王培帅铭徐燕燕
申请人 ：
京东方科技集团股份有限公司;重庆京东方显示技术有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 ：
北京正理专利代理有限公司
代理人 ：
付生辉
优先权 ：
CN202020219594.6
主分类号 ：
C23C14/24
IPC分类号 ：
C23C14/24 C23C14/04 C23C14/12 C23C14/54 G01B21/08 H01L51/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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