掩膜版、待蒸镀像素基板和待蒸镀机构
授权
摘要
本实用新型涉及一种掩膜版、待蒸镀像素基板和待蒸镀机构。掩膜版包括掩膜本体。掩膜本体具有相对设置的入光面和出光面，形成多个间隔设置的遮光部。至少一个遮光部具有设置于出光面的对位部。本申请提供的掩膜版可以在蒸镀工艺中，实现与待蒸镀像素基板的准确对位，并且使得掩膜版难以移动，遮光部可以更准确的实现材料的蒸镀。本申请提供的掩膜版还可以避免由于受到热辐射、重力、高斯强度不均一等情况造成的蒸镀像素偏移的问题。
基本信息
专利标题 ：
掩膜版、待蒸镀像素基板和待蒸镀机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020102149.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-16
授权号 ：
CN211546649U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
徐国华王建强吴蕴泽
申请人 ：
合肥维信诺科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区魏武路与新蚌埠路交口西南角
代理机构 ：
北京华进京联知识产权代理有限公司
代理人 ：
方晓燕
优先权 ：
CN202020102149.1
主分类号 ：
C23C14/04
IPC分类号 ：
C23C14/04 C23C14/24 C23C14/20 H01L21/68
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/04
局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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