蒸镀掩膜版、其制作方法、蒸镀装置及蒸镀方法
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摘要

本发明公开了一种蒸镀掩膜版、其制作方法、蒸镀装置及蒸镀方法,通过在现有蒸镀掩膜版的基础上,在掩膜版主体上设置了反磁化层。由于反磁化层在磁场作用下具有与掩膜版主体相反的磁性,因此,在蒸镀过程中,受磁场作用,掩膜版主体可以具有与蒸镀装置中的磁板相同的磁性,反磁化层可以具有与蒸镀装置中的磁板相反的磁性。这样在将蒸镀掩膜版从蒸镀装置中取出来后,可以通过相反磁性相互抵消的作用,将掩膜版主体的磁性减弱,甚至消除,之后在将蒸镀掩膜版放入蒸镀装置中时,可以提高吸附效果,减小待蒸镀基板和蒸镀掩膜版之间的间隙,从而可以提高蒸镀完成的产品的品质。

基本信息
专利标题 :
蒸镀掩膜版、其制作方法、蒸镀装置及蒸镀方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN108866477A
申请号 :
CN201810738507.5
公开(公告)日 :
2018-11-23
申请日 :
2018-07-06
授权号 :
CN108866477B
授权日 :
2022-05-13
发明人 :
刘欢王有为孙韬王涛张嵩
申请人 :
京东方科技集团股份有限公司
申请人地址 :
北京市朝阳区酒仙桥路10号
代理机构 :
北京同达信恒知识产权代理有限公司
代理人 :
郭润湘
优先权 :
CN201810738507.5
主分类号 :
C23C14/04
IPC分类号 :
C23C14/04  C23C14/24  G03F7/20  C25D1/10  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/04
局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物
法律状态
2022-05-13 :
授权
2018-12-18 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/04
申请日 : 20180706
2018-11-23 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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