一种蒸镀掩膜板和OLED器件
授权
摘要
本实用新型涉及蒸镀掩膜板技术领域，特别涉及一种蒸镀掩膜板和OLED器件，包括第一掩膜基板、第二掩膜基板和通电线圈，第一掩膜基板与第二掩膜基板相互贴合，通电线圈套设在第一掩膜基板外壁，使得在通电线圈通上电流时，第一掩膜基板和通电线圈构成一个磁铁，这样可以通过改变电流的方向来改变磁铁的阴阳极，也可以通过调节电流的大小来控制磁铁的磁性大小，进而来调节蒸镀掩膜板的极性和洛伦磁力的大小，实现蒸镀掩膜板的洛伦磁力和本身重力的平衡，以此消除蒸镀掩膜板被磁化带来的影响，从而提高蒸镀器件的良率，提高产品品质。
基本信息
专利标题 ：
一种蒸镀掩膜板和OLED器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020996440.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-03
授权号 ：
CN212955305U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
温质康
申请人 ：
福建华佳彩有限公司
申请人地址 ：
福建省莆田市涵江区涵中西路1号
代理机构 ：
福州市博深专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
颜丽蓉
优先权 ：
CN202020996440.8
主分类号 ：
C23C14/04
IPC分类号 ：
C23C14/04 C23C14/24 H01L51/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/04
局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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