一种掩膜组件及蒸镀装置
授权
摘要
本实用新型涉及蒸镀工艺领域，公开一种掩膜组件及蒸镀装置。所述掩膜组件包括承载盘、挡片和驱动组件，承载盘用于放置基片，承载盘上设置有开口，开口用于将基片的待沉积区域露出，挡片用于遮挡开口，驱动组件与挡片连接，用于带动挡片按照预设动作或操作指令将基片露出，以使待沉积材料在基片的露出区域沉积成膜。所述蒸镀装置包括上述的掩膜组件。本实用新型可以连续获得多个厚度的OLED器件，操作简单方便，无需反复切换掩膜板，可以一次性实现多个不同OLED膜层厚度的试验条件验证，能够高效快速地优化OLED膜层的厚度尺寸，方便快速确定最佳试验条件，减少试验所需时间。
基本信息
专利标题 ：
一种掩膜组件及蒸镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021659215.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-11
授权号 ：
CN212293728U
授权日 ：
2021-01-05
发明人 ：
王江南张亮张川徐蒙蒙史晓波冯敏强廖良生
申请人 ：
江苏集萃有机光电技术研究所有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道1198号
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN202021659215.1
主分类号 ：
C23C14/04
IPC分类号 ：
C23C14/04 C23C14/24 H01L51/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/04
局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物
法律状态
2021-01-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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