一种集成式蒸镀系统及多基板蒸镀装置
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种集成式蒸镀系统及多基板蒸镀装置，涉及OLED蒸镀技术领域，包括基板、基板装载腔、掩膜板缓冲腔、对位腔、JIG缓冲腔、有机腔#1、有机腔#2、金属腔、缓冲腔、传输腔以及封装段；其中有机腔或金属腔，可以同时放入多个基板，并可将不同材料同时蒸镀到各个基板，同时有机腔选择适用的线性蒸发源，基板与掩膜板在对位腔实现精密贴合，基板与掩膜板为整体传输至有机腔或金属腔，开始蒸镀；本发明采用集成式蒸镀系统，整体的占地面积实现大幅度的缩减；在确保同样材料蒸镀均匀性的前提下，大大提高了材料的利用率；同时提供多基板同时蒸镀不同材料，较大幅度的节省了量产过程中的节拍时间，并可实现在线连续蒸镀。
基本信息
专利标题 ：
一种集成式蒸镀系统及多基板蒸镀装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114540769A
申请号 ：
CN202210050264.2
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-01-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
孔令杰
申请人 ：
合肥莱德装备技术有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市安徽巢湖经济开发区半汤湖大数据产业园2号厂房
代理机构 ：
合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李浩宇
优先权 ：
CN202210050264.2
主分类号 ：
C23C14/24
IPC分类号 ：
C23C14/24 C23C14/04 C23C14/56
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/24
真空蒸发
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 14/24
申请日 : 20220117
申请日 : 20220117
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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