本发明公开了一种电子元件的包覆封装设备，包括机体，所述机体内设有操作腔，所述操作腔内设有可传输电子元件的传输机构，所述操作腔上内壁上设有开口向下的联动腔，所述联动腔内设有给电子元件进行贴膜的包履机构，该发明结构简单，操作便捷，在需要对电子元件的引脚进行贴膜保护时，通过机械传动可以完成自动对电子元件表面以及引脚进行贴膜保护，并通过加热装置对电子元件上的保护膜进行加热达到更好的吸附效果，当需要对贴膜后的电子元件进行计数封装时，通过机械传动可以实现自动对贴膜后的电子元件进行计数封装，从而减轻操作者的工作量。