一种提升阻抗精度的控制方法
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摘要
本发明公开了一种提升阻抗精度控制方法，包括如下步骤：对残铜率进行预估，得到生产残铜率预估值；基于生产残铜率预估值计算出介质层厚度，进而计算出阻抗和差损；计算出生产残铜率实际值；计算生产残铜率实际值和生产残铜率预估值之间的差值m，比较m和10%的大小，若m小于10%，则满足阻抗精度，若m大于10%，则采用生产残铜率实际值更新生产残铜率预估值重新计算介质层厚度和阻抗，直至满足生产残铜率实际值和生产残铜率预估值之间的差值m小于10%。该方法依靠不同类型PCB单元板残铜率分析实际加工的生产残铜率预估值与生产残铜率实际值比较差异，精确加工过程中做差异化分析及修正设计方式，减少实际过程中差异，从而提升阻抗精度要求。
基本信息
专利标题 ：
一种提升阻抗精度的控制方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112654158A
申请号 ：
CN202011427896.3
公开（公告）日 ：
2021-04-13
申请日 ：
2020-12-09
授权号 ：
CN112654158B
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
吴飞雷红慧张德金程卓宁玉杰谢奉光
申请人 ：
广州广合科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市保税区保盈南路22号
代理机构 ：
广州市时代知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨树民
优先权 ：
CN202011427896.3
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2022-05-17 ：
授权
2021-06-04 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20201209
申请日 : 20201209
2021-04-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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