本实用新型公开了一种半导体晶圆加工用烘干装置，涉及半导体技术领域。本实用新型包括箱体，所述箱体的内腔中心设置有空心转轴，空心转轴的中部设置有若干放置盘，放置盘的上部内侧均匀设置有若干晶圆盘，晶圆盘的内壁均匀设置有若干固定块，固定块的一侧设置有弹簧一，弹簧一的一端设置有夹持块，夹持块的底端设置有弹簧二，晶圆盘的底端均匀设置有若干立柱，放置盘的内壁设置有与晶圆盘相对应的凹槽，箱体的内壁设置有热气管。本实用新型通过立柱抵住晶圆，晶圆悬在晶圆盘的上方，使得烘干的热量能够与晶圆的底面接触，进而烘干的更快、更好，效率更高；通过夹持块和弹簧一的配合作用，使得夹持块能够较好的契合夹紧不同直径的晶圆。