本实用新型公开了一种半导体加工用均匀烘干装置，包括机壳、第一放置外筒、驱动电机、驱动齿轮、电热管和可拆卸内筒，所述机壳的内部固定安装的托架上可拆卸安装有机盖，所述机壳的底面内壁上固定安装有底壳与电热管，所述驱动电机固定安装在底壳的内部，且底壳上方位于机壳的内壁上固定安装有内置板，所述驱动电机的输出端上安装的转轴一端穿过并延伸至内置板的板腔内固定安装有驱动齿轮。本实用新型通过在装置的放置外筒内安装有可拆卸内筒，需要烘干的半导体置于可拆卸内筒中，在对于半导体烘干后，可直接将可拆卸内筒拉出，从而可快速取出可拆卸内筒内的半导体，取料方便快捷。